一、专业介绍
学制：4年，授工学学士学位
培养目标：本专业培养能适应社会发展需要，具有良好的人文素养与品德修养，扎实的数学和自然科学基础，较强的微电子制造和材料加工相关领域的基本理论和专业技能，富于创新精神、工程实践能力强，具备较强自学能力、交流与团队合作能力的应用型高级工程技术人才。学生毕业后可在集成电路制造、电子封装与测试、电子制造装备及电子工艺材料等领域从事电子结构封装设计和制造、电子材料、封装测试、封装可靠性等方面的科学研究、技术开发、生产与质量管理方面的工作。
主干学科：材料科学与工程、电子科学与技术。
专业核心知识领域：固体物理、半导体器件物理、材料分析测试方法、传热与传输原理、数字电子技术、模拟电子技术、电路基础、集成电路设计与制造、微连接原理与方法、微加工工艺、电子封装可靠性、电子封装结构与设计、电子封装材料。
专业核心课程：材料科学基础、微连接原理与方法、电子封装可靠性、微电子设计与制造基础。
二、专业就业前景
就业方向：本专业学生毕业后主要在芯片设计与制造等相关行业，包括：通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作；也可继续深造攻读研究生，从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等工作。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主，从事科研、开发、管理等工作。
主要就业单位和岗位：
中节能有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
南通富士通科技（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
华天科技（昆山）电子有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
扬州扬杰电子科技股份有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
沪士电子科技股份有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
晶澳（扬州）太阳能有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
深南电路股份有限公司（研发工程师、质量工程师、工艺工程师）
三、名师风采
吴铭方，教授，博导，江苏省特种行业协会副理事长，省造船工程学会焊接专业委员会主任；日本钢管津制作所研修1年。主要从事先进材料及特种加工技术研究；主持国家自然科学基金面上项目1项、省自然科学基金面上项目1项；发表SCI论文30余篇，获授权发明专利8件，转让2件；获国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步二等奖5项、三等奖1项，省教学成果二等奖1项。
王凤江，教授，硕导，江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人，美国亚历桑那州立大学博士后，美国德州大学阿灵顿分校访问学者, 讲授《微纳连接技术》、《封装可靠性》等本科和留学生课程。主要从事微纳连接及其可靠性等研究；主持国家自然科学基金面上项目1项，江苏省自然科学基金青年项目1项，江苏省教研教改项目1项；发表SCI论文30余篇，获授权发明专利5件，转让1件；获河南省科技进步二等奖1项、机械工业科技进步一等奖1项；起草国家标准1项；参编教材1部。